KRC2

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除了硬件外设功能，支持这些器件的Microchip新MPLAB? Harmony软件开发框架还通过对许可、转售及支持Microchip和第三方的中间件、驱动程序、各种库和RTOS的整合，简化了开发周期。具体而言，Microchip提供了完善的现成软件包，如蓝牙音频开发工具包、音频均衡滤波器库、包括AAC、MP3和SBC的各种解码器、采样率转换库、USB协议栈、图形库和触摸库等，这大大缩减了包括蓝牙数字音频、消费电子、工业和通用嵌入式控制在内的各种应用的开发时间。

　　PIC32MX1/2 系列MCU专为低成本应用而设计，广泛适用于消费市场的蓝牙音箱、个人音乐播放器底座、降噪耳机、信息娱乐系统、闹钟收音机和娱乐系统的条形音箱、带有按钮和滑块的触摸屏与USB设备/主机/OTG等应用，以及医疗和工业市场的诸如工业级降噪耳机和带有触摸传感功能的医疗/工业显示器等应用。

　　Microchip MCU32部门总监Rod Drake表示：“此次对PIC32MX1/2系列器件加以扩展，加大其闪存和RAM容量，使设计人员可以将更多功能集成到需要大量复杂代码的应用中。此外，新器件也为消费类、工业、医疗及其他领域中需要将蓝牙音频、数字音频、触摸传感、通用嵌入式控制与USB通信功能集为一体的应用设计提供了更大的灵活性。”

　　开发支持

　　PIC32MX1/MX2系列器件得到Microchip免费的MPLAB? X 集成开发环境（IDE）和针对PIC32系列的MPLAB XC32编译器支持。支持PIC32MX1/MX2系列的特定于应用的开发工具包括用于Explorer 16开发板的PIC32MX270F256D接插模块（部件编号：MA320014）以及用于蓝牙音频开发工具包的PIC32MX270F256D接插模块（部件编号：MA320013）。

　　供货

　　新款PIC32MX1/2 系列MCU采用28引脚QFN、SOIC、SPDIP与SSOP 封装以及44引脚QFN、TQFP与VTLA封装，现已开始接受生产订单，以10，000片起批量供应。

　　Microchip Technology Inc. 简介

　　Microchip Technology Inc.（纳斯达克股市代号：MCHP）是的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商，为数以千计的消费类产品提供低风险的产品开发、更低的系统总成本和更快的上市时间。Microchip总部位于美国亚利桑那州Chandler市，提供出色的技术支持、可靠的产品和的质量。无人升空平台在电子信息装备试验中发挥着越来越重要的作用。在装备试验过程中任务设备所处环境的温湿度是一项重要的技术参数，影响着任务设备能否正常地进行工作。长期以来只能依靠地面的气象观测对其实施监测，无法对处在飞行状态的无人升空平台设备舱的温湿度进行实时而有效的监控，从而很难保证每次试验中所采集数据的有效性。

　　为了解决上述问题，本文设计了一种无人升空平台设备舱温湿度远程监控系统，由温湿度传感器对设备舱的温湿度进行测量经单片机计算处理并打包，通过通信模块经地空链路下传至地面指挥方舱，再经以太网传至指挥所。设备操作人员利用监控软件对设备舱的温湿度进行实时的监控，一旦设备舱的温湿度超出所许可的范围时，监控系统会发出报警信息提醒操作人员采取适当的措施，并自动调节舱内的温湿度至正常的范围之内，以确保所采集试验数据的有效性。

　　1 系统结构及总体设计

　　无人升空平台设备舱温湿度远程监控系统可分为机载和地面两部分，系统总体结构如图1所示。机载部分主要由电源模块、核心控制模块、温湿度传感器、数码管显示模块、键盘模块、温湿度调节系统及通信模块组成，地面部分由安装在地面指挥方舱和指挥所中的监控软件所构成。在本系统中，核心控制模块通过温湿度传感器实时采集并计算出无人升空平台设备舱的温湿度参数，通过数码管显示模块进行实时显示，将温湿度数据打包传送至通信模块，由通信模块通过地空链路下传至地面指挥方舱再经以太网将数据传送至指挥所，终由操作人员在地面指挥方舱和指挥所通过地面监控软件对设备舱的温湿度参数进行实时的监控。

　　1.1 电源模块

　　电源模块为机载部分的核心控制模块、数码管显示模块、键盘模块、通信模块和温湿度调节系统的正常工作提供、稳定的电压。

　　温湿度远程监控

　　1.2 核心控制模块

　　系统机载部分的核心控制模块采用STC89C52单片机。STC89C52单片机是一种低功耗、CMOS 8位微控制器，拥有灵巧的8 位CPU 和8 KB 在系统可编程FLASH存储器，使得STC89C52可以为本系统的核心控制提供高灵活、超有效的解决方案。

　　1.3 温湿度传感器

　　温湿度传感器主要负责采集设备舱实时变化的温湿度物理数据，并将其转换为电信号，传感器的性能直接决定了监控系统的精度、灵敏度和测量范围。本系统采用1个SHT10数字温湿度传感器，其主要性能指标如下：湿度测量范围：0~100% RH;温度测量范围：-40~123.8 ℃；湿度测量精度：±4.5% RH;温度测量精度：±0.5 ℃；低功耗为80 μW，满足系统的监控要求。

　　1.4 键盘模块

　　键盘模块为方便用户在地面联调时由设备操作人员手动设置设备舱的温湿度范围并实现系统自检、复位等功能。

　　1.5 数码管显示模块

　　数码管显示模块主要用于对设备舱的温湿度参数的显示，可以方便操作人员在对无人升空平台进行地面调试时，对温湿度进行实时的监视。该模块由驱动电路和数码管构成，驱动电路完成温湿度数据的锁存和数码管的段选和位选，数码管用于实现温湿度数据的实时显示。

　　1.6 通信模块

　　通信模块是核心控制模块与地空链路之间数据通信的接口，负责将核心控制模块打包发送来的温湿度数据传递至地空链路，还负责将地面监控软件的控制指令传递给核心控制模块。

　　1.7 温湿度调节系统

　　当设备舱的温湿度超出设备操作人员预先设定的范围时温湿度调节系统在核心控制模块的控制下进行工作，自动将设备舱的温湿度调整为许可的范围，以确保任务设备在规定的温湿度条件下进行工作。使用HDL的好处在于我们已经设计好了一个寄存器传输级的电路，那么用HDL描述以后转化为文本的形式，剩下的向更低层次的转换就可以让EDA工具去做了，这就大大的降低了工作量。这就是可综合的概念，也就是说在对这一抽象层次上硬件单元进行描述可以被EDA工具理解并转化为底层的门级电路或其他结构的电路。在FPGA设计中，就是在将这以抽象层级的意见描述成HDL语言，就可以通过FPGA开发软件转化为问题1中所述的FPGA内部逻辑功能实现形式。HDL也可以描述更高的抽象层级如算法级或者是体系结构级，但目前受限于EDA软件的发展，EDA软件还无法理解这么高的抽象层次，所以HDL描述这样抽象层级是无法被转化为较低的抽象层级的，这也就是所谓的不可综合。所以在阅读或编写 HDL语言，尤其是可综合的HDL，不应该看到的是语言本身，而是要看到语言背后所对应的硬件电路结构。

　　如果看到的HDL始终是一条条的代码，那么这种人摆脱不了菜鸟的宿命。假如哪一天看到的代码不再是一行行的代码而是一块一块的硬件模块，那么恭喜脱离了菜鸟的级别，进入不那么菜的鸟级别。

　　3、FPGA本身不算什么，皆在FPGA之外这一点恐怕也是很多学FPGA的菜鸟难理解的地方。

　　FPGA是给谁用的？很多学校解释为给学微电子专业或者集成电路设计专业的学生用的，其实这不过是很多学校受资金限制，卖不起专业的集成电路设计工具而用FPGA工具替代而已。其实FPGA是给设计电子系统的工程师使用的。这些工程师通常是使用已有的芯片搭配在一起完成一个电子设备，如基站、机顶盒、视频监控设备等。当现有芯片无法满足系统的需求时，就需要用FPGA来快速的定义一个能用的芯片。

FPGA

　　前面说了，FPGA里面无非就是一些“真值表”、触发器、各种连线以及一些硬件资源，电子系统工程师使用FPGA进行设计时无非就是考虑如何将这些以后资源组合起来实现的逻辑功能而已，而不必像IC设计工程师那样一直要关注到后芯片是不是能够被制造出来。本质上和利用现有芯片组合成不同的电子系统没有区别，只是需要关注更底层的资源而已。要想把FPGA用起来还是简单的，因为无非就是那些资源，在理解了前面两点再搞个实验板，跑跑实验，做点简单的东西是可以的。而真正要把FPGA用好，那光懂点FPGA知识就远远不够了。因为终要让FPGA里面的资源如何组合，实现何种功能才能满足系统的需要，那就需要懂得更多更广泛的知识。

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Edwards E2M2 Refurbished Vacuum Pump

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EDWARDS E2M2 VACUUM PUMP

Edwards Vacuum Pump Interface Module A52844463

Edwards Dry Vacuum Pump iQDP80

Edwards E2M1.5 Refurbished Vacuum Pump

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EDWARDS E2M2 VACUUM PUMP

Edwards HIGH VACUUM PUMP E2M-1.5 ROTARY VANE TWO STAGE

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EDWARDS 8 E2M8 ROTARY VANE TWO STAGE HIGH VACUUM PUMP

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Edwards Vacuum Pump Controller QDP80 QMB250 Q80.4.2.2

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Edwards Dry Vacuum Pump iH 35 SE working

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Edwards Vacuum Pump Power Box QDP80 QMB250 U20000254

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