LENRZ L5311

LENRZ   L5311

是业界的可编程USB 3.0外设控制器。它具有高度可配置的通用可编程接口（GPIF? II），可配置为8、16和32位。GPIF II允许FX3与应用处理器、FPGA、存储介质和图像传感器直接通讯，数据传输率可达每秒400兆字节，而且功耗低于其他替代方案。FX3能为任意系统添加SuperSpeed USB3.0的连接性。它在同一芯片中囊括了ARM9 CPU内核及512KB RAM，具有200MIPS的计算能力，适用于需要进行本地数据处理的应用。此外，FX3还具有与SPI， UART， I2C 及 I2S等串行外设相连的接口。 简而言之，FX3提供高度的灵活性和集成功能，能使开发人员为几乎任意系统添加USB3.0的连接性。

　　EZ-USB FX3现已量产，有两种封装方式：一种为121焊球 BGA封装（10 mm x 10 mm），另一种为可以节省空间的131焊球晶圆级芯片规模封装（WLCSP），尺寸为4.7 mm x 5.1 mm。欲了解更多赛普拉斯USB 3.0产品系列的信息，

　　关于莱迪思半导体

　　莱迪思半导体（NASDAQ： LSCC）是当今瞬息万变的互联中低功耗、小尺寸、低成本客制化解决方案市场的者。无论是为消费电子市场实现更智能的终端设备，为工业市场实现智能的自动化应用，还是为通信市场实现各种互连，的电子产品制造商都可通过采用莱迪思的解决方案获得快的产品上市时间、产品创新以及竞争力的产品差异化特性。

　　关于赛普拉斯

　　赛普拉斯提供、混合信号、可编程解决方案，可加快客户产品的上市进程并提供出色的系统价值。赛普拉斯的产品包括旗舰产品 PSoC? 1、PSoC 3、PSoC 4 和 PSoC 5 可编程片上系统系列。赛普拉斯是电容式用户界面解决方案领域的者，产品包括应用于触摸感应的 CapSense?，用于触摸屏的TrueTouch? 和用于笔记本电脑、PC及外设的trackpad解决方案。赛普拉斯在 USB 控制器领域居地位，产品主要用于提升诸多消费和工业产品的连接性和性能。此外，赛普拉斯还是 SRAM 和非易失性RAM存储器的供应商。赛普拉斯的产品应用于众多领域，包括消费类电子、手机、计算、数据通信、汽车、工业和军事等。非接触式红外线温度传感

　　TMP007 是一款高集成、非接触式红外线 （IR） 温度传感器，属于 TI 业界小热电堆传感器系列。该新传感器采用集成型数学引擎，可通过执行片上计算直接读取目标的温度，此外，该款产品每次测量仅消耗 675uJ的超低功耗 。TMP007 尺寸为 1.9 毫米 × 1.9 毫米 × 0.625 毫米，有助于设计人员在空间有限的情况下，监控工业应用中的温度变化情况，此外，TMP007不仅适用于保护继电器与工艺控制设备以及其它工厂及楼宇自动化应用，还支持激光打印机与网络服务器等企业级设备。

　　集成型温湿度传感器

　　使用 HDC1000 集成型温湿度传感器，楼宇控制设备设计人员可在狭小的空间中实施准确省电的温度控制应用，家用电器与消费类产品的设计人员还可轻松为其产品添加湿度传感功能。TI 湿度传感器凭借其小型防尘封装，可同时帮助用户实现与低功耗。HDC1000 在以 11 位分辨率进行每秒一次的相对湿度及温度测量时，平均流耗仅为 1.2uA。这种低流耗可延长远程应用中所使用的电池使用寿命。此次推出的传感器所采用的 2.0 毫米 × 1.6 毫米晶圆芯片级封装 （WLCSP） 不仅可简化电路板设计，还可大限度缩小系统尺寸。此外，器件底部传感元件的创新性布置还可防止尘土、污垢以及其它环境污染物。

　　的环境光检测

　　OPT3001 是一款专门用于密集监测人眼适应光响应的环境光传感器。该传感器具有业界的光谱响应，可实现超过 99% 的 IR 抑制，无论光源怎样，均可提供一致的光测量。该环境光传感器尺寸为 2.0 毫米 × 2.0 毫米 × 0.65 毫米，在 2uA 的典型工作电流下支持低至 1.6V 的电压，可用于各种电池供电应用。此外，OPT3001 还支持 23 位有效动态范围的测量，可实现企业、照明控制以及楼宇工厂自动化应用所需的高分辨率。OPT3001与 TI 传感器集线器 BoosterPack 兼容。

　　电容式感应

　　4 通道 FDC1004 电容数字转换器将特性功能与低功耗及 16 位噪声性能（+/-15pF 的范围内）相结合，可帮助设计人员便捷使用电容式传感技术增强其系统的智能性与感知性。该产品可支持高达 100pF 的失调电容，可在恶劣环境中或者无法安放电子产品的地方实现远程传感。它具有强大的屏蔽驱动器，不仅可帮助大限度降低干扰，而且还有助于集中精力进行方向传感和降低温度变化对系统性能造成的影响。FDC1004 可用于近距离唤醒传感、材料分析以及液面传感等众多应用。它同时与超低功耗 MSP430? MCU 等微控制器 （MCU） 兼容。

　　供货情况与封装

　　这 4 款新传感 IC 的供货信息如下：

器件传感对象封装供货情况

TMP007 温度 8 引脚WCSP 现在

HDC1000 温湿度 8 引脚 WLCSP 现在

OPT3001 环境光 6 引脚

USON 提供样片

10 月 1 号投入量产

FDC1004 近距、液面以及手势等 10 引脚 WSON 现在

　　TI 悠久的历史记录着众多TI创造的业界第一，例如第一款温度传感器 IC、第一款气体／化学传感器模拟前端以及第一款电感数字转换器等，不仅开辟了应对传感设计挑战的全新道路，而且还可预测未来传感器需求。

　　关于德州仪器公司

　　德州仪器 （TI） 是一家性半导体设计制造公司，始终致力于模拟 IC 及嵌入式处理器开发。TI 拥有人才，锐意创新，塑造技术行业未来。今天，TI 正携手超过 10 万家客户打造更美好未来。致力于提供大功率、、可靠与半导体技术方案的供应商美高森美公司（Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC） 宣布推出全新Timberwolf?数字信号处理器（Digital Signal Processors， DSP）平台，以满足不断增长的智能处理市场需求。Timberwolf DSP平台充分利用美高森美在语音通信领域丰富的专有技术和地位，进入要求语音清晰、无噪声、无回声的新兴免提手持应用领域。

是业界的可编程USB 3.0外设控制器。它具有高度可配置的通用可编程接口（GPIF? II），可配置为8、16和32位。GPIF II允许FX3与应用处理器、FPGA、存储介质和图像传感器直接通讯，数据传输率可达每秒400兆字节，而且功耗低于其他替代方案。FX3能为任意系统添加SuperSpeed USB3.0的连接性。它在同一芯片中囊括了ARM9 CPU内核及512KB RAM，具有200MIPS的计算能力，适用于需要进行本地数据处理的应用。此外，FX3还具有与SPI， UART， I2C 及 I2S等串行外设相连的接口。 简而言之，FX3提供高度的灵活性和集成功能，能使开发人员为几乎任意系统添加USB3.0的连接性。

　　EZ-USB FX3现已量产，有两种封装方式：一种为121焊球 BGA封装（10 mm x 10 mm），另一种为可以节省空间的131焊球晶圆级芯片规模封装（WLCSP），尺寸为4.7 mm x 5.1 mm。欲了解更多赛普拉斯USB 3.0产品系列的信息，

　　关于莱迪思半导体

　　莱迪思半导体（NASDAQ： LSCC）是当今瞬息万变的互联中低功耗、小尺寸、低成本客制化解决方案市场的者。无论是为消费电子市场实现更智能的终端设备，为工业市场实现智能的自动化应用，还是为通信市场实现各种互连，的电子产品制造商都可通过采用莱迪思的解决方案获得快的产品上市时间、产品创新以及竞争力的产品差异化特性。

　　关于赛普拉斯

　　赛普拉斯提供、混合信号、可编程解决方案，可加快客户产品的上市进程并提供出色的系统价值。赛普拉斯的产品包括旗舰产品 PSoC? 1、PSoC 3、PSoC 4 和 PSoC 5 可编程片上系统系列。赛普拉斯是电容式用户界面解决方案领域的者，产品包括应用于触摸感应的 CapSense?，用于触摸屏的TrueTouch? 和用于笔记本电脑、PC及外设的trackpad解决方案。赛普拉斯在 USB 控制器领域居地位，产品主要用于提升诸多消费和工业产品的连接性和性能。此外，赛普拉斯还是 SRAM 和非易失性RAM存储器的供应商。赛普拉斯的产品应用于众多领域，包括消费类电子、手机、计算、数据通信、汽车、工业和军事等。非接触式红外线温度传感

　　TMP007 是一款高集成、非接触式红外线 （IR） 温度传感器，属于 TI 业界小热电堆传感器系列。该新传感器采用集成型数学引擎，可通过执行片上计算直接读取目标的温度，此外，该款产品每次测量仅消耗 675uJ的超低功耗 。TMP007 尺寸为 1.9 毫米 × 1.9 毫米 × 0.625 毫米，有助于设计人员在空间有限的情况下，监控工业应用中的温度变化情况，此外，TMP007不仅适用于保护继电器与工艺控制设备以及其它工厂及楼宇自动化应用，还支持激光打印机与网络服务器等企业级设备。

　　集成型温湿度传感器

　　使用 HDC1000 集成型温湿度传感器，楼宇控制设备设计人员可在狭小的空间中实施准确省电的温度控制应用，家用电器与消费类产品的设计人员还可轻松为其产品添加湿度传感功能。TI 湿度传感器凭借其小型防尘封装，可同时帮助用户实现与低功耗。HDC1000 在以 11 位分辨率进行每秒一次的相对湿度及温度测量时，平均流耗仅为 1.2uA。这种低流耗可延长远程应用中所使用的电池使用寿命。此次推出的传感器所采用的 2.0 毫米 × 1.6 毫米晶圆芯片级封装 （WLCSP） 不仅可简化电路板设计，还可大限度缩小系统尺寸。此外，器件底部传感元件的创新性布置还可防止尘土、污垢以及其它环境污染物。

　　的环境光检测

　　OPT3001 是一款专门用于密集监测人眼适应光响应的环境光传感器。该传感器具有业界的光谱响应，可实现超过 99% 的 IR 抑制，无论光源怎样，均可提供一致的光测量。该环境光传感器尺寸为 2.0 毫米 × 2.0 毫米 × 0.65 毫米，在 2uA 的典型工作电流下支持低至 1.6V 的电压，可用于各种电池供电应用。此外，OPT3001 还支持 23 位有效动态范围的测量，可实现企业、照明控制以及楼宇工厂自动化应用所需的高分辨率。OPT3001与 TI 传感器集线器 BoosterPack 兼容。

　　电容式感应

　　4 通道 FDC1004 电容数字转换器将特性功能与低功耗及 16 位噪声性能（+/-15pF 的范围内）相结合，可帮助设计人员便捷使用电容式传感技术增强其系统的智能性与感知性。该产品可支持高达 100pF 的失调电容，可在恶劣环境中或者无法安放电子产品的地方实现远程传感。它具有强大的屏蔽驱动器，不仅可帮助大限度降低干扰，而且还有助于集中精力进行方向传感和降低温度变化对系统性能造成的影响。FDC1004 可用于近距离唤醒传感、材料分析以及液面传感等众多应用。它同时与超低功耗 MSP430? MCU 等微控制器 （MCU） 兼容。

　　供货情况与封装

　　这 4 款新传感 IC 的供货信息如下：

器件传感对象封装供货情况

TMP007 温度 8 引脚WCSP 现在

HDC1000 温湿度 8 引脚 WLCSP 现在

OPT3001 环境光 6 引脚

USON 提供样片

10 月 1 号投入量产

FDC1004 近距、液面以及手势等 10 引脚 WSON 现在

　　TI 悠久的历史记录着众多TI创造的业界第一，例如第一款温度传感器 IC、第一款气体／化学传感器模拟前端以及第一款电感数字转换器等，不仅开辟了应对传感设计挑战的全新道路，而且还可预测未来传感器需求。

　　关于德州仪器公司

　　德州仪器 （TI） 是一家性半导体设计制造公司，始终致力于模拟 IC 及嵌入式处理器开发。TI 拥有人才，锐意创新，塑造技术行业未来。今天，TI 正携手超过 10 万家客户打造更美好未来。致力于提供大功率、、可靠与半导体技术方案的供应商美高森美公司（Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC） 宣布推出全新Timberwolf?数字信号处理器（Digital Signal Processors， DSP）平台，以满足不断增长的智能处理市场需求。Timberwolf DSP平台充分利用美高森美在语音通信领域丰富的专有技术和地位，进入要求语音清晰、无噪声、无回声的新兴免提手持应用领域。

Emerson

FX-208

FX-316

FX-340

FX-455

FX-490

FX-4120

FX-6120

FX-6200

FX-6300

FX-8200

FX-8300

FX-8400

FX-6210

FX-6310

FX-8500

FX-8800

FX-81000

IOM-1

PCM-1

PCM-2

PCM-4

PCM-5

PCM-11

PCM-14

PCM-15

PCM-16

PCM-17

PCM-18

PCM-19

PCM-22

PCM-23

PCM-24

FX208

FX316

FX340

FX455

FX490

FX4120

FX6120

FX6200

FX6300

FX8200

FX8300

FX8400

FX6210

FX6310

FX8500

FX8800

FX81000

IOM1

PCM1

PCM2

PCM4

PCM5

PCM11

PCM14

PCM15

PCM16

PCM17

PCM18

PCM19

PCM22

PCM23

PCM24