LMC211AE-MM

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关于莱迪思半导体

　　莱迪思半导体（NASDAQ： LSCC）是当今瞬息万变的互联中低功耗、小尺寸、低成本客制化解决方案市场的者。无论是为消费电子市场实现更智能的终端设备，为工业市场实现智能的自动化应用，还是为通信市场实现各种互连，的电子产品制造商都可通过采用莱迪思的解决方案获得快的产品上市时间、产品创新以及竞争力的产品差异化特性。日前，德州仪器（TI）宣布其基于KeyStone?的AM5K2Ex处理器已开始供货。这些处理器可帮助客户在有限的功耗预算范围内开发出可靠、且小体积的低功耗嵌入式系统。AM5K2Ex器件为航空电子、工业路由与交换、企业网关及通用嵌入式控制器等众多应用提供了佳选择。

　　AM5K2Ex处理器的主要特性：

　　· 具有性能，功率不到10W；频率为1.4GHz时其四核ARM? Cortex?-A15的整数计算能力高达19600 DMIPS；片上内存总计为6MB。

　　· 具有电源管理功能，可关闭不用的内核或外设，同时在处理负载增加时可快速将这些组件恢复使用。

　　· 具有纠错码（ECC）的连贯性4MB L2高速缓存器可增强处理器的易用性并提升性能，是TI产品系列中ARM处理器上大的高速缓存器。

　　· 片上系统（SoC）所提供的可帮助开发人员打造尺寸、重量和功耗（SWAP）均经过优化的产品。SoC集成了一个加速器、一个分组加速器、一个八端口1GB以太网交换机、一个双端口10GB以太网交换机和一个可选的DSP内核，功能丰富多样。

　　“AM5K2E04处理器是Aevision下一款产品的理想解决方案，该处理器性能水平高，功耗低，同时拥有众多以太网通道，能够满足我们的设计需要。”武汉Aevision研发中心总经理Shen Quanyong先生说道，“TI的AM5K2E04处理器在低功耗和之间恰到好处的平衡可以满足这个市场的需求，此外，TI提供的工具还可加速产品的开发进程。”

　　经过精心设计，具有高度的可靠性，非常适合工业和一般嵌入式应用

　　AM5K2Ex处理器可支持-40℃至100℃的宽泛温度范围，以满足开发人员在工业市场所面临的严苛操作条件。其拥有极长的生命周期，通电时间（POH）高达10万小时，同时具备SER（软错误率）评估功能，旨在满足工业市场对于可靠性的需求。此外，跨所有片上存储器和外部DDR存储器接口的存储器纠错码（ECC）或奇偶校验功能还可加强关键用例的可靠性。

　　AM5K2Ex处理器是TI ARM与DSP处理器可扩展产品组合的一部分，该产品组合拥有支持多媒体的器件、基于DSP的无负载加速以及经过优化且能满足工业领域客户极富挑战性需求的工业加速器。

　　的生态系统和硬件参考设计可简化开发

　　TI提供了完整的软硬件生态系统，该生态系统允许客户快速启动开发。软件生态系统包括主线Linux软件开发套件（SDK）、C66x DSP库以及涵盖Wind River VxWorks和Green Hills INTEGRITY的第三方实时操作系统产品。借助硬件参考设计（XEVMK2EX），开发人员可立即开始亲自动手评估。

　　“对嵌入式系统而言，高度可靠、处理能力强、功耗低且节省空间变得越来越有必要。”美国风河系统公司（Wind River）产品管理副总裁Dinyar Dastoor说道，“通过在TI的AM5K2Ex平台上提供我们的VxWorks和Wind River Linux操作系统，可使的ARM处理能力更上一层楼。同时AM5K2Ex与我们的多项技术结合，能帮助客户满足多种嵌入式计算应用极富挑战性的需求。”

　　供货情况

　　TI的XEVMK2EX现已通过TI分销合作伙伴或TI开始供货。此外，硅芯片目前也在中（X66AK2E05XABD25）。

　　关于TI的KeyStone多核架构

　　TI的KeyStone多核架构是真正的多核创新平台，可为开发人员奉上、低功耗多核器件的稳健产品组合。KeyStone架构可提供突破性的性能，为TI全新TMS320C66x DSP系列的开发奠定了坚实的基础。KeyStone不同于任何别的多核架构，因为它可为多核器件中的每一个内核提供足够的处理能力。基于KeyStone的器件经过优化，具有很高的性能，可满足无线基站、关键任务、测试与自动化、医疗影像以及计算等领域的市场需求。静态随机存取存储器（SRAM）市场者赛普拉斯半导体公司日前宣布，其具有错误校正代码（ECC）的16Mb低功耗异步SRAM 已开始出样。全新MoBL? （More Battery Life?，更久电池续航） SRAM的片上ECC功能可使之具有高水准的数据可靠性，而无需另外的错误校正芯片，从而简化设计并节省电路板空间。该MoBL器件可延长工业、军事、通讯、数据处理、医疗和消费电子等应用领域里手持设备的电池续航时间。

Mobl

　　背景辐射造成的软错误可损坏存储内容，丢失重要数据。赛普拉斯新型异步SRAM中的硬件ECC模块可在线执行所有错误校正动作，无需用户干预，因而具有业界佳的软错误率（SER）性能，错误率仅有0.1 FIT/Mb（1个FIT相当于器件每工作十亿小时发生一个错误）。这些新器件与现有的异步低功耗SRAM管脚兼容，客户不必更改电路板设计即可提高系统可靠性。16Mb MoBL 异步SRAM还具有可选的错误指示信号，可指示单位（Single-Bit）错误的发生和校正。

　　赛普拉斯异步SRAM事业部总监Sunil Thamaran说：“自从我们去年推出带ECC的快速SRAM以来，客户反响非常强烈。在这一系列中增加MoBL器件，可使更多的应用受益于我们的片上ECC技术。赛普拉斯致力于不断开发SRAM新技术，地为客户服务，巩固我们毫无争议的市场地位。”

　　赛普拉斯的16Mb MoBL异步SRAM具有业界标准的x8， x16 和 x32配置。器件具有多种工作电压（1.8V， 3V和5V），工作温度范围为-40?C 至 +85?C（工业级）和-40?C 至 +125?C（汽车级）。

　　供货情况

　　这些全新SRAM目前已有工业温度范围的样片，预计2014年11月份量产。这些器件以符合RoHS标准的48-pin TSOP I、 48-ball VFBGA、 119-ball BGA方式封装。

AIRSPAN SDR 605-0010-051 DIFICULT DIAGNISTIC

OLYMPUS BX-RLAA Microscope Assembly

EQUIPE TECHNOLOGIES PRE-4552 (SAME AS PRI 200 PRE-200B)

Ebara Vacuum Turbopump Controller ET600W w/ Battery

CROSSBEAM C25 Dual Xeon 3.2GHz 2G RAM NO HDD

HiTek Power G253/66 P. SUPPLY G25366 AMAT 50514710100

COMMATCH GVC-III-480 PVRB 672 BLADE

MOTOROLA FORCE CPCI-6750 CPCI-6750/128s-400-l 1024-8

CATC 2500 Universal Protocol Analyzer System w/ IB001MA

MECS UTC-100A controller for UTC-800 robot W/ SB100

MECS UTC-100A controller for UTC350R robot UTC100

ANALOG MODULES 8800 BIG SKY LASER CONTROLLER

NEC 277-053963-001 LMS MODULE

NORTEL NETWORKS NTLX65AA DIGL SIG PROC DSP RSCE MODULE

TECHNE CYCLOGENE PHC-3 THERMAL CYCLER

NDI POLARIS STEALTH TOOL INTERFACE UNIT

TEXAS INSTRUMENTS XDS560 EMULATOR PCI CARD XDS 560

KROHN-HITE 3955 LP BUTTERWORTH DUAL CHANNEL FILTER

WAVETEK 5820A CROSS-CHANNEL SPECTRUM ANALYZER

SPEARHEAD TECHNOLOGIES NETGAP 201 SECURITY PLATFORM

ODIN MEDICAL TECHNOLOGIES ENERTEC PDU

MANGO DSP 350-00010-001 503-00038 P.N. 0660-A0972

AUDIOCODES TP-1610 TP1610B W/ PADDLEBOARD NIB TP1610